Bezolovnaté spájkovacie materiály

Začiatok riešenia:	11.03.2002
Koniec riešenia:	10.03.2007
Program:	COST
Evidenčné číslo projektu:	COST 531
Pozícia ústavu v projekte:	Partner
Zodpovedný riešiteľ na ústave:	Pavol Šebo

V rámci projektu sa študovalo spájanie kompozitných materiálov s medenou podložkou a s vlastnými kompozitnými materiálmi bezolovnatou spájkou Sn-3.5Ag-1Cu. Zmáčanie Cu podložky uvedenou spájkou bolo merané metódou ležiacej kvapky v teplotnom intervale 250 – 320°C po dobu 1800 s. Študovali sa dva druhy kompozitných materiálov - Cu-uhlíkové vlákno (Cu-CF) a Cu-wolfrámové vlákno (Cu-WF). Oba kompozity boli pripravené difúznym spojením matrice a vlákien. Boli pripravené spoje Cu (resp.Cu-CF)-spájka-Cu-CF, Cu (resp. Cu-WF)-spájka-Cu-WF. Porušenie spoja v prípade kompozitného materálu Cu-CF nastalo na rozhraní medi a vlákien v dôsledku nízkej adhézie medi k uhlíkovým vláknam. Šmyková pevnosť bola v tomto prípade 22.0 MPa. V prípade kompozitného materiálu meď – wolfrámové vlákno došlo k porušeniu spoja v spájke. Šmyková pevnosť spoja meď-kompozit a kompozit-kompozit bola prakticky rovnaká (26 a 27 MPa). Výsledky ukázali, že materiály s rozdielnou teplotnou rozťažnosťou prakticky neovplyvňujú šmykovú pevnosť spoja vytvoreného predmetnou spájkou.